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半导体产业在制造过程中会产生大量的污水,主要原因如下:
首先,在将半导体晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中,根据产品要求及设定的尺寸大小,需要对晶圆进行研磨和切割处理。这个过程中,使用水对晶圆进行清洗,因此产生了大量的研磨和切割废水。此类废水中含有悬浮颗粒物(如亚微米级硅粉、纳米级的金刚石磨料颗粒等)和清洗剂,这些污染物导致废水具有高悬浮物浓度、质量轻、不易沉淀、外观浑浊等特点。
其次,在生产过程中,还会产生含氟废水。这是因为半导体生产工序中的腐蚀段使用了大量的氢氟酸、氟化铵等试剂,导致废水中的氟、氨等污染物浓度较高,并且废水呈强酸性。
此外,在半导体工业制造过程中需要大量高水质纯水,包括蚀刻废水、光刻废水、滤管清洗废水、反渗透废水、离子交换树脂废水以及机械划片和研磨(CMP)废水等。这些废水中含有大量的纳米级微粒,处理起来较为复杂。